生產(chǎn)多層PCB過(guò)孔設計和線(xiàn)路布線(xiàn)設計是線(xiàn)路板重要的設計PCB多層板主要用于通信、醫療等領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足各行業(yè)對精密多層電路板的需求，過(guò)孔設計是一個(gè)重要環(huán)節。過(guò)孔通常分為盲孔、埋孔和通孔三類(lèi)PCB通過(guò)對孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)加工設計過(guò)孔的具體注意事項是什么！

 ①過(guò)孔寄生電容：PCB過(guò)孔本身就有一個(gè)寄生電容器，當地板上的隔離孔直徑為D二、過(guò)孔焊盤(pán)直徑為D1時(shí)，PCB板厚離為T(mén)，PCB介電常數為基材ε，過(guò)孔寄生電容器的大小與C=1.41εTD1/(D2-D1)，過(guò)孔寄生電容對電路的主要影響是延長(cháng)信號的上升時(shí)間，降低電路的運行速度。電容值越小，影響越小，電容值越大

 ②過(guò)孔寄生電感：除寄生電容外，還有寄生電感。在多層電路板的高速運行中，過(guò)孔寄生電感的危害遠大于寄生電容的影響。L指孔電感，H指孔長(cháng)，D指中心鉆孔直徑，過(guò)孔寄生電感近似L=5.08h[ln(4h/d) 1]單從數式來(lái)看，過(guò)孔直徑對電感影響較小，對電感影響過(guò)孔長(cháng)度。