多層PCB路板公司經(jīng)常遇到“孔到線(xiàn)太近，超出了工藝能力”在設計問(wèn)題時(shí)，我們考慮的是布線(xiàn)如何將各層與網(wǎng)絡(luò )信號線(xiàn)連接起來(lái)。PCB過(guò)孔越密集（VIA）放置密度越大，過(guò)孔可以起到每層電氣連接的作用。

那么，近孔會(huì )給生產(chǎn)帶來(lái)什么困難呢？我們需要注意哪些近孔問(wèn)題？讓我們一一告訴你。

1.鉆孔操作時(shí)如若兩個(gè)孔離的太近則會(huì )影響到PCB鉆孔過(guò)程的及時(shí)性。因為鉆完第一個(gè)孔后，鉆第二個(gè)孔時(shí)一側的材料會(huì )太薄，導致鉆嘴受力不均勻，鉆嘴散熱不同，導致鉆嘴斷裂，導致PCB孔崩不美觀(guān)或漏鉆不導通。

    2.PC每層線(xiàn)路上都會(huì )有孔環(huán)，每層孔環(huán)的環(huán)境各不相同，有夾線(xiàn)也有不夾線(xiàn)。PCB板廠(chǎng)CAM工程師優(yōu)化文件時(shí)，會(huì )在夾線(xiàn)過(guò)近或孔與孔過(guò)近的情況下切斷部分孔環(huán)，以確保焊環(huán)在不同網(wǎng)絡(luò )上有3條銅/線(xiàn)mil安全間距。

    3.鉆孔孔位公差為≤0.05mm，當公差達到上，多層板會(huì )出現以下情況：

    (1)線(xiàn)路密集時(shí)，過(guò)孔到其他元素360°小間隙的不規則出現應確保3mil的安全間距，焊盤(pán)可能出現多方向削。

    (2)根據源文件數據計算孔邊到線(xiàn)邊緣6mil，孔環(huán)4mil，環(huán)到線(xiàn)只有2mil，確保環(huán)到線(xiàn)之間有3個(gè)mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán)只有3個(gè)焊盤(pán)。mil。如果孔位公差偏移為0.05mm (2mil)孔環(huán)只有1mil。

    4.PCB在同一方向上會(huì )出現少量偏移，焊盤(pán)的切割方向不規則，壞的現象也會(huì )導致個(gè)別孔破焊環(huán)。

    5.PCB多層板內壓偏差的影響。以六層板為例，兩個(gè)芯板 銅箔壓合形成六層板。在壓縮過(guò)程中，芯板1、芯板2 壓縮時(shí)可能會(huì )有 ≤0.05mm壓縮后，內層孔也會(huì )出現360°偏差不規律。

綜上所述，PCB打板良率和PCB鉆孔過(guò)程影響板材的生產(chǎn)效率。如果孔環(huán)太小，孔周?chē)鷽](méi)有完全的銅皮保護，盡管PCB可通過(guò)短路試驗，早期產(chǎn)品使用不會(huì )出現問(wèn)題，但長(cháng)期使用可靠性不夠。（1）從多層板內孔到銅：

        4層:不用管

        6層：≥6mil

        8層：≥7mil

       10層或10層以上:≥8mil

(2)過(guò)孔內徑邊緣間距:

       同網(wǎng)過(guò)孔：≥8mil(0.2mm)

      不同網(wǎng)絡(luò )的過(guò)孔：≥12mil(0.3mm)