pcb柔性線(xiàn)路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹;同時(shí)又***在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，在線(xiàn)路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長(cháng)期保護PCB，并實(shí)現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點(diǎn)就是會(huì )失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會(huì )有大問(wèn)題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí)，PCB板沉錫后容易出現錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì )帶來(lái)可靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性，增強了可應用性。

關(guān)于常見(jiàn)的pcb柔性線(xiàn)路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線(xiàn)路板表面工藝還有其他類(lèi)型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒(méi)能廣泛應用。