pcb廠(chǎng)家淺析防止pcb印制板翹曲的方法

一.為什么pcb線(xiàn)路板要求十分平整

在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠(chǎng)碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠(chǎng)對板翹的要求必定越來(lái)越嚴。

二.翹曲度的標準和測試方法

據美國IPC-6012(1996版)<<剛性印制板的鑒定與性能規范>>,用于表面安裝印制板的允許***翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠(chǎng)許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠(chǎng)正在鼓動(dòng)把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度***的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長(cháng)度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。

三、制造過(guò)程中防板翹曲

1、工程設計：印制板設計時(shí)應注意事項：

A.層間半固化片的排列應當對稱(chēng)，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。

B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。

C. 外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面僅走幾根線(xiàn)，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線(xiàn)路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。

2、下料前烘板：

覆銅板下料前烘板(150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí))目的是去除板內的水分，同時(shí)使板材內的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠(chǎng)例外，目前各PCB 廠(chǎng)烘板的時(shí)間規定也不一致，從4-10小時(shí)都有，建議根據生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶(hù)對翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。