如何選擇高頻線(xiàn)路板材料?

　　當電路工作頻率在射頻頻段時(shí)，設計工程師可選擇的板材范圍會(huì )大幅減小。羅杰斯的RO4835高頻板材特別的配方改善了抗氧化性。在溫度下長(cháng)期使用，它能提供特別穩定的電性能，同時(shí)保持與FR4熱固型樹(shù)脂材料一樣的加工優(yōu)勢。同時(shí)與RO4350B一樣，在10GHz下介電常數(Dk)為3.48，介電損耗(Df)為0.0037，并且具有低的Z軸熱膨脹系數(CTE)，確保在各種加工和操作條件下金屬過(guò)孔的可靠性。該材料的X軸和Y軸膨脹系數與銅相近，具有優(yōu)異的尺寸穩定性。

　　線(xiàn)路板材料的主要參數有Dk和Df。在高頻所用的線(xiàn)路板材中，   Dk值的穩定是板材可靠性的保證;Df值則應盡量小，以減少信號損耗。并且，在一些高速、大規模的數據傳輸系統中也會(huì )用到一些高頻板材。

　　5G商用市場(chǎng)——pcb線(xiàn)路板的機會(huì )來(lái)了

　　PCB作為電子產(chǎn)品的基礎材料，乃電子產(chǎn)品之母，坐擁廣闊的需求市場(chǎng)，應用領(lǐng)域涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車(chē)電子等，其中通信和計算機是PCB目前***的應用板塊，占比均超25%。

　　當前5G時(shí)代漸行漸近，2019年將進(jìn)入初商用，2020年將正式商用。據悉，5G的各種應用場(chǎng)景對于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO(大規模天線(xiàn)陣列)技術(shù)，需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段進(jìn)行通信。

　　相較于4G時(shí)代的基站數量規模，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規模突破千萬(wàn)?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)5G商用時(shí)代的逐漸到來(lái)，通訊基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。

　　綜合考慮基站數量和單個(gè)基站價(jià)值量來(lái)估測，5G基站為PCB帶來(lái)的市場(chǎng)空間是4G的4-5倍以上。

　　5G市場(chǎng)PCB線(xiàn)路板帶來(lái)了機遇的同時(shí)，同樣也是面臨著(zhù)挑戰。

　　配套的pcb研發(fā)技術(shù)的提升，pcb板廠(chǎng)家生產(chǎn)工藝能力的提升，是否能夠適應5Gpcb板的性能要求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的配套是否全等等。