pcb廠(chǎng)家介紹高速高頻覆銅PCB電路板工藝流程

　　高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類(lèi)似：

　　1、混膠： 將特種樹(shù)脂、溶劑、填料，按一定比例通過(guò)管道用泵打入到混膠桶中進(jìn)行攪拌， 需物料攪拌配制成帶流動(dòng)性的粘稠狀膠液。

　　2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時(shí)將玻纖布通過(guò)上膠機連續浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進(jìn)入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結片。

　　3、粘切片裁剪后疊 BOOK： 經(jīng)烘干后的粘結片按要求進(jìn)行切邊，將粘結片(1 張或多張)和銅箔進(jìn)行疊配，輸送至無(wú)塵室。使用自動(dòng)疊 BOOK 機組合配好的料與鏡面鋼板。

　　4、層壓： 將組合好的半成品由自動(dòng)輸送機送至熱壓機進(jìn)行熱壓，使產(chǎn)品在高溫、高壓及真空環(huán)境中保持數小時(shí)，以使粘結片、銅箔連結成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

　　5、剪板： 冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉，同時(shí)根據客戶(hù)要求，裁切成相應尺寸。