如何選擇pcb電路板器件

　　1、考慮元件封裝的選擇

　　在整個(gè)原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤(pán)圖案決定。

　　2、使用良好的接地方法

　　確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時(shí)，確保在靠近電源端到地的位置使用合適的去耦電容。

　　3、分配虛擬元件封裝

　　打印一份材料清單(BOM)用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒(méi)有相關(guān)的封裝，不會(huì )傳送到版圖階段。

　　4、確保您有完整的材料清單數據

　　檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創(chuàng )建出材料清單報告后，要進(jìn)行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應商或制造商信息補充完整。

　　5、根據元件標號進(jìn)行排序

　　為了有助于材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續編號的。

　　6、檢查多余的門(mén)電路

　　一般來(lái)說(shuō)，所有多余門(mén)的輸入都應該有信號連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門(mén)電路，并且所有沒(méi)有連線(xiàn)的輸入端都完全連上了。

　　在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無(wú)法正常工作在指標范圍內。通常只有當IC器件或同一器件中的其它門(mén)不是工作在飽和狀態(tài)--輸入或輸出接近或處于元件電源軌時(shí)，這個(gè)IC工作時(shí)才能滿(mǎn)足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會(huì )將IC的多個(gè)部分連接在一起用于建模懸浮連接效應。