汽車(chē)通訊模板將功能集成到一個(gè)電路板上，變得越來(lái)越小是電路板“進(jìn)化”的方向。在本文中，我們將討論汽車(chē)板設計人員需要關(guān)注的結果。

　　優(yōu)化空間

　　每英寸的布局空間都需要針對所有軌道，組件和過(guò)孔進(jìn)行優(yōu)化。電路板設計的思路都是如何將更多的功能集成到一塊盡可能小的電路板中，并且還能保持緊湊的尺寸，實(shí)現功能的同時(shí)，又盡可能保持產(chǎn)品的小體積和靈活性。每年，我們都在進(jìn)入一個(gè)新的設計領(lǐng)域，包括高密度互連和剛柔并濟的PCB。

　　線(xiàn)路板新技術(shù)

　　為了讓產(chǎn)品保持小體積，設計師和生產(chǎn)正在合作開(kāi)發(fā)新的技術(shù)封裝技術(shù)。它們使得表面安裝和通孔元件技術(shù)的組合變得多余。為了將數字邏輯、模擬和射頻系統無(wú)縫地集成到一個(gè)單片機中，設計師們越來(lái)越多地使用系統封裝技術(shù)。

　　多芯片模塊技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路連接在一個(gè)模具上，三維集成電路封裝允許在一個(gè)設備中堆疊多個(gè)模具，這樣可以減少占用空間，降低功耗。

　　通過(guò)設計將功耗降到最低。在為汽車(chē)設計的電源進(jìn)行規劃時(shí)，制定預算策略是很重要的。功率預算應該分配給PCB上的每個(gè)功能電路塊，這提供了比只考慮產(chǎn)品整體能耗更大的靈活性。