背景

FPC，柔性電路板。一根FPC的電路數量可以超過(guò)100根，但只占據了0.2mm的厚度。雖然比排線(xiàn)貴，但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能手表等場(chǎng)景。

今天***講一下，焊接式的FPC的金手指設計技巧。

硬件產(chǎn)品質(zhì)量做的好不好，設計占了一大半!

焊接FPC的好處

FPC焊接，能夠節約2個(gè)板對板連接器，或者節約1個(gè)Zif插接連接器，節約1-2塊錢(qián)的成本。

因此在很多低端產(chǎn)品上，采用焊接式的FPC。(手工焊接，比機器貼裝更快。)

焊接實(shí)FPC如果設計的好，除了比連接器省錢(qián)之外，還比連接器更結實(shí)：焊接肯定比扣上的更扎實(shí)。

缺點(diǎn)就是焊接區域相對連接器要大一些，維修要復雜一些。

雙面金手指+過(guò)錫孔

雖然金手指對應的焊盤(pán)只有一層，但是FPC的金手指不能只做一層。

FPC是非金屬基材，傳熱很慢。如果只有一層金手指，手工焊接的時(shí)候烙鐵熱量傳遞不過(guò)去，就很難焊上了。

同樣，在焊盤(pán)上打的過(guò)錫孔，也是為了傳熱，并讓熔化的焊錫可以在上下層之間流動(dòng)。

這是同一根焊接的FPC的兩面

雙面走線(xiàn)+額外的過(guò)孔

早期的工程師，只做了雙面焊盤(pán)。但產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)候經(jīng)常有FPC斷路的情況。

后來(lái)發(fā)現，并不能怪FPC廠(chǎng)家做的質(zhì)量不好，而是應力過(guò)大，容易斷裂，***通過(guò)設計手段來(lái)改進(jìn)。

最后我們發(fā)明了“雙面走線(xiàn)+額外過(guò)孔”的方式，最終解決了這個(gè)問(wèn)題，不管你怎么折，FPC都不會(huì )壞。

損壞的原因：FPC可彎折，是建立在銅箔整體被拉伸的基礎上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力點(diǎn)集中在焊接面的邊緣，邊緣就會(huì )被拉斷。

改成了雙面走線(xiàn)后，其實(shí)沒(méi)有解決底面斷裂的問(wèn)題，但因為有了兩層走線(xiàn)，斷了一層還有一層，就不會(huì )造成信號斷路了。