PCB電路板生產(chǎn)中會(huì )出現的問(wèn)題有哪些?
2020-03-01 來(lái)自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數:630
PCB電路板生產(chǎn)中會(huì )出現的問(wèn)題有哪些?
一、焊盤(pán)的重疊;
二、圖形層的濫用;
三、字符的亂放;
四、單面焊盤(pán)孔徑的設置;
五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán);
六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn);
七、加工層次定義不明確明;
八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線(xiàn)填充;
九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短;
十、大面積網(wǎng)格的間距太小;
十一、大面積銅箔距外框的距離太近;
十二、外形邊框設計的不明確;
十三、圖形設計不均勻;
十四、異型孔太短。